先进封装扩产潮的产能瓶颈与国产供应链兑现节奏

中国大陆先进封装行业投资总额已超400亿元，重点投向2.5D/3D封装、Chiplet和HBM，但扩产仍受设备交付、材料供应、人才和客户认证制约。文章指出，设备环节订单与收入兑现较快，材料新品类验证更慢，ABF载板长期空间较大但短期收入体量仍小。